工商银行副行长王景武一行到访TCL

12月18日上午，中国工商银行副行长王景武一行到惠州TCL科技大厦，与TCL创始人、董事长李东生见面会谈。中国工商银行总行公司部副总经理黄梅，广东省分行行长韩松、副行长胡贤文，TCL科技COO兼CFO杜娟，TCL科技副总裁、财务公司董事长黎健等参会。

会上，李东生董事长对王景武副行长一行的到来表示欢迎，对工商银行一直以来给予TCL的大力支持表示感谢，并重点对TCL 2020年经营情况、全球产业布局以及未来发展规划进行了介绍。李董表示，工商银行与TCL的合作始于1985年，至今已有35年的历史。长期以来，双方互信互助，协作共进，在诸多方面共同取得了亮眼的成绩。未来，TCL将围绕“智能终端”“半导体显示及材料”“新能源及半导体”三大引擎，强化相互协同，加快产业转型和格局重构。同时，也希望能与工商银行在项目建设、业务创新等方面，持续加强合作，深化共赢。

王景武副行长对TCL一直以来的充分信赖和密切合作表示感谢，并对TCL在2020年取得的良好业绩和经营领域的突破表示祝贺和肯定。他指出，TCL是工商银行重要的合作伙伴，工商银行将一如既往支持TCL的发展、变革。下一步，工商银行将着力推动与TCL全面拓展合作领域、不断提升合作水平，实现协力并进、共赢发展，助力TCL实现更大跨越，迈向全球领先。